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產(chǎn)品中心: IGBT單管

IGBT單管

國(guó)際領(lǐng)先的溝槽+場(chǎng)截至技術(shù)，廣泛應(yīng)用于UPS,通用變頻器，變頻家電，焊機(jī)以及電磁感應(yīng)加熱等領(lǐng)域。

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 IPM

IPM

國(guó)際領(lǐng)先的溝槽+場(chǎng)截至技術(shù)，廣泛應(yīng)用于UPS,通用變頻器，變頻家電，焊機(jī)以及電磁感應(yīng)加熱等領(lǐng)域。

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 IGBT模塊

IGBT模塊

基于緊湊型高性價(jià)比結(jié)構(gòu)，以及可靠安裝的設(shè)計(jì)理念

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 驅(qū)動(dòng)IC

驅(qū)動(dòng)IC

基于先進(jìn)的高壓工藝平臺(tái)的驅(qū)動(dòng)IC可以滿足工業(yè)、家電產(chǎn)品等多種領(lǐng)域?qū)τ陔娏刂萍半妱?dòng)機(jī)控制的多樣化需求。

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應(yīng)用領(lǐng)域: 變頻家電
芯能半導(dǎo)體為你提供全面解決方案

變頻家電


感應(yīng)加熱
芯能半導(dǎo)體為你提供全面解決方案

感應(yīng)加熱


工業(yè)電源
芯能半導(dǎo)體為你提供全面解決方案

工業(yè)電源


工業(yè)變頻
芯能半導(dǎo)體為你提供全面解決方案

工業(yè)變頻


新能源汽車
芯能半導(dǎo)體為你提供全面解決方案

新能源汽車

新聞資訊: New Product | C2 Module 1200V/800A2024-06-19
芯能半導(dǎo)體新推出一款1200V800A C2模塊，該模塊采用自主研發(fā)的基于MPT工藝平臺(tái)的IGBT和發(fā)射極控制技術(shù)的FRD，封裝兼容62mm。

New Product | C2 Module 1200V/800A2024-06-19

芯能半導(dǎo)體紐倫堡(PCIM Europe 2024)之行2024-06-18
2024年6月11-13日，深圳芯能半導(dǎo)體技術(shù)有限公司受邀參加德國(guó)紐倫堡電力電子系統(tǒng)及元器件展覽會(huì)（PCIM Euorpe）

芯能半導(dǎo)體紐倫堡(PCIM Europe 2024)之行2024-06-18

芯能半導(dǎo)體通過"廣東省工程中心"認(rèn)定2024-04-28
芯能半導(dǎo)體通過"廣東省工程中心"認(rèn)定

芯能半導(dǎo)體通過"廣東省工程中心"認(rèn)定2024-04-28

New Product | SiC Power Module 1200V/1000A2024-04-24
芯能半導(dǎo)體新推出一款1200V_1000A C5模塊，該模塊采用高性能、高可靠性的1200V SiC MOSFET。Xiner Semiconductor has launched a new 1200V_1000A C5 power module, which uses 1200V SiC MOSFETs with high performance and high reliability.

New Product | SiC Power Module 1200V/1000A2024-04-24

芯能半導(dǎo)體|合肥廠房交接儀式2024-04-11
2024年4月11日，芯能半導(dǎo)體合肥高端功率模塊封裝制造基地廠房交接儀式在合肥安巢經(jīng)開區(qū)舉行，本次交接項(xiàng)目為一棟三層半結(jié)構(gòu)，約13000m2。合肥安巢經(jīng)開區(qū)管委會(huì)代表、芯能半導(dǎo)體公司代表等共同見證這一重要時(shí)刻。

芯能半導(dǎo)體|合肥廠房交接儀式2024-04-11

新品發(fā)布|C2模塊1200V/600A2024-04-02
芯能半導(dǎo)體新推出一款1200V600A C2模塊，該模塊采用芯能自主研發(fā)的基于MPT工藝的IGBT芯片以及發(fā)射極控制技術(shù)的FRD芯片。主要應(yīng)用在光伏、儲(chǔ)能、電機(jī)控制器等領(lǐng)域。

新品發(fā)布|C2模塊1200V/600A2024-04-02

基于SiC-MOS IPM的汽車空調(diào)應(yīng)用方案2024-01-10
芯能半導(dǎo)體推出基于SiC-MOS IPM的汽車空調(diào)應(yīng)用方案

基于SiC-MOS IPM的汽車空調(diào)應(yīng)用方案2024-01-10

“慕”名而來，用“芯”合作2023-10-31
2023年10月30日，慕尼黑華南電子展如期舉行

“慕”名而來，用“芯”合作2023-10-31

公告2023-10-31
關(guān)于防范不法分子假冒本公司產(chǎn)品從事欺詐活動(dòng)的公告

公告2023-10-31

創(chuàng)新不止，深扎工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)2023-10-10
芯能半導(dǎo)體正在推出下一代V系列芯片

創(chuàng)新不止，深扎工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)2023-10-10

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